ARO气动隔膜泵

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ARO气动隔膜泵在半导体行业的运用

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ARO气动隔膜泵在半导体行业的运用

发布日期:2020-07-13 作者: 点击:

  半导体产品的工艺流程主要包括晶圆制造和封装测试,加工工序多,所需材料复杂。晶圆生产线可以分为扩散、光刻、湿法蚀刻、离子注入等多个独立的生产区域;封装测试工艺可分为背面减薄、晶圆切割、贴片等步骤。硅晶圆是制造半导体芯片的基本材料,它是硅元素加以纯化,经过一系列程序将多晶硅拉出单晶硅棒,然后切割、打磨、抛光得到晶圆片。

  在此硅晶圆制备环节中,英格索兰气动隔膜泵隔主要用于晶圆片的打磨、抛光和清洗液的收集,考虑溶液化学特性,主要使用聚丙烯材质的英格索兰隔膜泵。而在半导体的工艺段中,ARO隔膜泵主要应用于湿法蚀刻环节和封装测试环节,接下来我们主要介绍湿法刻蚀环节和封装测试的具体操作及应用。

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  湿法刻蚀就是将晶片置于液态的化学腐蚀液中进行腐蚀,在腐蚀过程中,腐蚀液将把它所接触的材料通过化学反应逐步浸蚀溶掉。用于化学腐蚀的试剂很多,有酸性腐蚀剂,碱性腐蚀剂以及有机腐蚀剂等。根据所选择的腐蚀剂,又可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀剂。各向同性腐蚀的试剂很多,包括各种盐类(如CN基、NH 基等)和酸,但是由于受到能否获得高纯试剂,以及希望避免金属离子的玷污这两个因素的限制,因此广泛采用HF—HNO3腐蚀系统。英格索兰隔膜泵在湿法蚀刻环节中主要用于卸料和中间段的输送,输送HF、KOH 等酸碱液。

  


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